
特性及适用范围:
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
●化学成份:
铜+银Cu+Ag:≥99.70
锡 Sn :≤0.05
铅 Pb:≤0.01
镍 Ni:≤0.2
铁 Fe:≤0.05
锑 Sb :≤0.005
硫 S :≤0.01
砷 As :≤0.01
铋 Bi:≤0.002
氧 O:≤0.1
注:≤0.3(杂质)
●力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):≥205
伸长率 δ10 (%):≥30
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
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