武汉宗普照明有限公司
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投光灯TG734，LED投光灯TG734
产品特点
● 外壳为铝合金结构, 整体可靠耐用，表面防腐静电喷涂。
● 透明件采用高强度钢化玻璃，并经过特殊处理，达到X良的防眩效果。
● 采用X的光学软件进行配光设计，光线照射均匀，灯具效率高。
● 采用国际X品牌的LED光源投光灯TG734，LED投光灯TG734，光效高、光衰低，使用寿命长达100000小时。
● 自行设计的XLED控制电路，性能稳定可靠。
● 宽电压电源输入，85V～264V范围内的交直流电源均可适用。
● 与同功率传统的白炽灯具相比，整体节能80%，真正实现绿色照明。
● 吸顶、吊装、座式等多种安装方式，适用于不同的工作场所。
技术参数
防护等X：IP65
防腐等X：WF2
品质保证:
公司已通过ISO9001:2008国际质量体系审核认证,本产品严格执行ISO9001国际质量管理体系标准生产，确保产品质量完全达到X标准和设计要求,产品实行7年保用(光源保一年), 自购买之日起7年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。
适用范围
本产品应用于石油、石化、电力、冶金、铁路、公安、投光灯TG734，LED投光灯TG734消防、船舶及部队等行业，适用于各种室内外工作场所，能充分满足各类工业环境下的照明需要。
中端X域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元投光灯TG734，LED投光灯TG734。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。
Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端X域的技术受到了关注。
WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板，因此“可以实现无基板化”(Baron)。现已用于手机的基带处理器等，预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。
硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。投光灯TG734，LED投光灯TG734目前存在成本高的课题，不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间X域存在商机投光灯TG734，LED投光灯TG734，预计中端X域的代表性技术WLP将实现高增长率.
无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%左右而备受关注，不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是，硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小，还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。
除了后工序的X厂商外，台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端X域的市场。因此，今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出投光灯TG734，LED投光灯TG734，随着中端X域技术的发展，原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。
