
一支插入均温块周边任一孔底部作为固定热电偶,另一支插入中心孔中作为移动热电偶。由孔底开始向外,测试30mm距离内温度一致性。径向温度场的测试采用微差法,先把移动热电偶和固定热电偶的负极在参考端短接,之后将移动热电偶正极接测量仪器“+”。选取一台管式炉固定热电偶正极接测量仪器“-”,然后将2支测试偶同时插入均温块中心孔底部,测得微差值。在1000℃下对其带均温块时的温场一致性进行测试。用2支二等标准铂铑10-铂热电偶作为测试偶。轴向温场测试时测试方法如下:将均温块置于管式炉中心位置作为径向温场测试时“0”点位置的读数,再测试径向温场上,下,左,右位置和中心孔在孔底处的温度一致性。由于工作温度较高,需要用贵金属热电偶进行控温和温场测试。为保证气密性,有时会采用不可拆卸的陶瓷封装结构,无法将偶丝抽出来进行校准。通过x光检测可以发现,这类热电偶的测量端和陶瓷管顶部之间往往具有一定的空隙。在与标准热电偶捆扎在一起进行校准时,由于无法获知测量端在瓷管内的具置,导致校准结果误差较大。测试结果如表1所示。故测试结果为由孔底向外各点的数据。在真空热处理设备中由于均温块测试孔为盲孔带均温块时轴向与径向温场测试示意图分别如图2轴向和图3所示对于这种情况,可以参考铠装热电偶的校准方法,将热电偶插入均温块中进行校准。由于均温块本身具有较好的孔间温度一致性,可以获得准确可靠的校准结果。但由于贵金属热电偶校准温度较高,需要综合考虑均温块的使用温度,采用合适的高温合金块。
捆扎装炉后会明显改变管式炉温场,造成校准时受热不均匀,带来较大测量误差,按常规方法无法准确校准。通过设计制作符合其结构特点的X均温块,实现t3热电偶静态温度特性校准。该均温块的开孔尺寸略大于热电偶直径,孔深也随之增加,保证热电偶插入均温块的深度与孔径之比满足要求。由于均温块内部的传热方式主要以导热为主,高温时金属内部温度分布均匀。该型热电偶结构特殊受温度波动影响小。并且这类热电偶一般直径比较粗因此校准时对温度场有着较高要求故能够提供一个稳定且均匀的温场。试验结果表明:将均温块应用于t3热电偶的校准中是X且可靠的。为了取得更好的校准结果,还可以将标准热电偶套上与被校偶相似的外加金属保护管,使二者辐射性能相接近。对于-200~0℃的温度范围:rt=r0[1+at+bt2+c(t-100℃)t对于0~850℃的温度范围:rt=r0(1+at+bt对于常用的工业铂热电阻,在以上两式中的常数值分别为:a=3.90802×10-3℃-b=-5.802×10-7℃-c=-4.27350×10-12℃。对于满足以上关系式中铂热电阻的温度系数为:α=0.003850Ω·Ω-1·℃-1(α定义为:α=(r100-r/100×r0Ω·Ω-1·℃-在上述关系式中,r100为100℃时的电阻值,r0为0℃时的电阻值。铂热电阻分度表可根据上述铂热电阻的电阻-温度关系制订,但不包括其它的电阻分度表。本标准采用1968年国际实用温标(ipts-的温度值。注:上述等式中所定义的电阻值不包含感温元件与终端之间引线的电阻值,除非厂商特殊说明。3.1条款中的电阻值见。
仪表设备密封点数的统计:凡有一个密封接合处,就算一个密封点,如一个垫片,一个丝扣连接处,一个填料函等。注:凡用电焊气焊等焊接处,不做密封点统计,但是,只要有漏处,在计算泄漏率时,都算漏点。◆仪表完好率=实际完好台数(总台数-不完好台数)/总台数×。◆仪表使用率=投入使用回路数/(总回路数―工艺原因停用回路数)×。◆仪表控制率=投入控制回路数/(总控制回路数-工艺原因停控回路数)×。装置正常生产所安装的仪表均应当投用,只有下面三种情况才统计为工艺生产停用。在正常生产时,由于装置部分设备不使用而停用其所属仪表,但仪表处于完好状态时,属生产不使用,不控制。如机组上的仪表,多台设备,生产停用设备上的仪表等。但是生产停用仪表,也必须达到完好条件,当生产使用时,应立即能够启用。选择系统:在控制系统中,通过转换机构,控制工艺生产参数,因生产需要可以转控制的回路,这时待用的回路,可计算为生产停用。如加热炉出口温度控制,即可与燃料油流量串X,又可与燃料气流量串X控制,二者必居其这时没有选中的回路,且仪表应是完好的,可算生产停控。如果与其两个回路都串不上,则仪表停控三个回路。因某种原因装置较长时间不生产或停工检修X过20天以上的,装置仪表属于工艺生产停用,停控。版权所有云南湘创电器仪表制造有限公司香港湘创电器自动化系统有限公司地址:昆明市高新区高新苑e栋邮编:650106电话:传真。湘创电器精品:温度变送器压力变送器无纸记录仪流量积算仪温控器显示仪表隔离器安全栅电力仪表手动操作器标准热电偶标准铂电阻热电偶热电阻X声波液位计过程校验仪e-mail:本站访问量:技术支持:湘创电器自动化滇icp备号。