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1、无铅锡丝的使用:
①、注意烙铁功率的选择,无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多,在不影响元器件所受热冲击的情况下,可适当把烙铁功率加大,以加快熔锡与上锡的速度;焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。
②、在焊后焊点的感观上,不能按以往锡铅合金的标准评判,通常的无铅焊料焊点不如锡铅合金焊点平滑、光亮,但只要能保证焊点的完全焊接及其检测时的可靠性,应属可接受范围。
七、建议电子行业无铅化的导入制程
根据企业实际状况,X先应抽调工程、品管、生技等部门相关人员,成立无铅化推行论证工作小组,然后由该工作小组制定出适合本企业的无铅焊料导入计划,以及完成该计划中每一个小节的具体时间,并发放各相关职能部门,要求企业内各部门按计划分配工作,并予以执行。
相关推广工作及导入计划内容有以下几点可供参考:
1、对相关无铅焊料的各种资料进行书面论证:
①、无铅焊料之起源:
②、无铅焊料之推动力:
③、无铅焊料之市场导向:
(①至③可参考本文X一点相关论述)
④、无铅焊料之性能:
⑤、无铅焊料成份之选用:
⑥、无铅焊料品质之评估:
⑦、无铅焊料成本之评估:
⑧、与无铅焊料相匹配之助焊剂性能:
(④至⑧可参考本文X五、六点相关论述;以上①至⑧也要求焊料供货商协助提供相关支持;)
2、协调、选择无铅焊料供货商对具体无铅焊料产品进行评估;
(可要求无铅焊料生产厂商提供其产品配比或所含金属元素成分、焊料性能、适用的温度区线、对焊接设备的要求等方面相关资料)
3、协调各电子元器件生产商对电子元器件在无铅化进程中的适用性,及其性能论证;
(此点应包括元器件管脚镀层之无铅成份及元器件所能承受热冲击能力进行评估)
4、对线路板生产商进行线路板无铅化评估;
(此点包括线路板自身的无铅化评估,及线路板所能承受之热冲击能力评估)
5、对企业现有设备进行评估;
(可参照本文X六点相关论述,或请求设备供货商予以支持)
6、对引入无铅焊料后生产工艺之调整,以及生产工艺调整后对企业产品质量、生产效率等各方面所带来的影响进行评估;
(相关参数之调整可参照本文X五点及X六点相关论述)
7、对无铅化导入计划中所涉及到各部门,要求他们作出相应工作计划书;
8、在确定以上程序基本完成,并有理论、技术支持后,可在工程或技术部门内部做无铅焊料的应用实验;
9、对实验结果进行总结,对不足或存在明显缺陷部分进行改进,或协调相关供货商寻求技术支持;
10、将无铅焊料安排到生产线进行试用、或对部分产品进行无铅化实验;
11、在所有评估、实验完成以后,进行X终的无铅化导入程序进行总结;并编制无铅焊料使用工艺及各相关工位工作指导书。