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本次试验结果中的凹坑应该是抛光之前没有完全消失的特深的坑而不是实验过程当中产生的。如果是抛光过程中，坑的分布应该比较均匀。因为从前面分析知道，材料不断被磨平的过程，如果是之后产生的凹坑，也是X先经过完全平面阶段再产生凹坑，这时候，由于抛光条件的均匀性，凹坑的分布应该是均匀的。
凹坑没有完全消失，一方面是因为不锈钢材料本身比较难去除，另一方面是初始表面质址太差，抛光时间够长到足以磨平掉所有的凹坑。
在实验中确实收到了铁磁性抛光材料的磨粒，图4系列是显微镜下谱片上的磨粒形状照片。从图中可以看出，磨粒大小不等、形状各异，又猪肝形，薄片形，条形，球形等，这些磨粒一个很大的共同特点是具有较大的面积周长比，甚至具有很好的圆度。这与计算采用的几何模型形状较为吻合。
收集到了铁磁性磨粒本身说明CMP过程材料去除不完全是化学腐蚀作用，因为化学腐蚀的产物为易溶物或者非铁磁性磨粒。同时由前面的计算可知，流体摩擦剪切力为几十兆帕，而一般的硅材料的剪切模量为GPa数量X，所以流体摩擦剪切不能直接去除掉材料，材料去除是三体磨损与化学作用相结合或者摩擦剪切与化学作用相结合，然而实验结果没有观察到划痕，材料去除可能是摩擦剪切与化学作用的综合作用。
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